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08-28 

無錫天楊電子有限公司

無錫天楊電子有限公司（原無錫小天鵝陶瓷有限責(zé)任公司）創(chuàng)建于1958年，是機(jī)械電子部定點生產(chǎn)電力半導(dǎo)體器件用管殼的骨干企業(yè)，擁有成套專業(yè)生產(chǎn)設(shè)備和國內(nèi)外先進(jìn)的檢測儀器，主要生產(chǎn)的陶瓷金屬密封管殼，品種繁多，規(guī)格齊全（瓷件內(nèi)徑Ф26---Ф155），是各類電子電氣元件理想的配套產(chǎn)品

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絕緣柵雙極晶體管(IGBT)模塊用AMB氮化鋁陶瓷覆銅基板團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)起草會議

2018年06月15號，IGBT模塊封裝用氮化鋁陶瓷基板技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研討會在無錫白金漢爵大酒店順利召開并取得了圓滿成功。會議由中國IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、無錫天楊電子有限公司主辦，來自全國電力電子標(biāo)準(zhǔn)委員會、工信部標(biāo)準(zhǔn)化研究院、中車時代電氣股份有限公司、中車永濟(jì)電機(jī)半導(dǎo)體分公司、全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院功率半導(dǎo)體所、江蘇宏微科技股份有限公司、上海申和熱磁電子有限公司、浙江德匯電子陶瓷有限公司、西安衛(wèi)光科技有限公司、江蘇中科君芯科技有限公司等單位的20余人參加了本次會議。

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中國IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟第四屆國際學(xué)術(shù)論壇

2018年11月6日，公司參加株洲“中國IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟第四屆國際學(xué)術(shù)論壇”，并設(shè)展臺。展出了氮化鋁陶瓷覆銅基板和氮化硅陶瓷覆銅基板，以及壓接式圓形和方形IGBT陶瓷管殼。下圖為湖南省常務(wù)省長參觀公司展臺。

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無錫天楊電子有限公司暨南京工業(yè)大學(xué)?材料學(xué)院專項招聘會

2016年11月22日下午，無錫天楊電子有限公司攜手南京工業(yè)大學(xué)材料學(xué)院共同舉辦的秋季校園專場招聘會在江浦校區(qū)厚學(xué)樓順利舉行。